電路板為啥要做溫度檢測？

• 在電路板維修和調試過程中，因為焊接、器件設計問題、器件質量等原因造成的短路和虛接情況，都會有較大程度的溫升，溫度檢測是快速查找電路板故障的有效手段，用手去觸碰元器件進行初級溫度檢查是每個硬件工程師的尷尬經歷。用紅外熱像儀，打開第六感，問題點，一目了然！
• 隨著電子產品外觀設計的越來越緊湊，狹小空間下的散熱問題是電子產品設計過程中一直需要重點解決的，紅外熱像儀直觀的二維溫度圖像進行客觀溫度場分析，是研發(fā)工程師解決溫升問題的利器。
• 無論是工業(yè)生產，還是日常生活，對電子產品的全天候運行提出了非常高的要求，在高溫下電子產品是非常脆弱的，長時間工作高溫運行，產品經常“燒壞”，也就是沒有承受了較高的溫升。有數據表明，近一半的電子產品故障是溫升造成的。當器件溫度在70℃以上時，溫度每增加一度，器件的可靠性會下降五個百分點。研發(fā)工程師通過熱像儀掌握整個設備元器件發(fā)熱、電路板熱分布情況，分析電路設計存在的不足或隱患，可以有效提高產品穩(wěn)定性。

 
與其他測溫方式相比，熱像儀有哪些優(yōu)勢？
 
       1. 使用熱像儀檢測元器件時，支持帶電檢測，不會破壞目標物體的溫度場。
       2. 紅外熱像儀的測溫反應速度是毫秒級。
       3. 使用微距鏡頭可以看到微米級的溫度分布。
       4. 通過熱像儀可以看到被測物體二維的溫度分布，簡單、直觀。
 
使用熱像儀都是優(yōu)勢么，有沒有需要注意的？
 
        在用熱像儀進行溫度分析時，需要了解就是測溫結果和被測物體表面的發(fā)生率相關，對于表面光潔，發(fā)射率較低的器件，需要進行發(fā)射率的修正，或前期進行發(fā)射率處理。正確理解發(fā)射率，對測試結果的準確性提高大有幫助。
 
        下圖左側是紅外熱圖，右側是可見光圖像，紅外熱像儀支持兩張圖像的對比。